Разъемы ODU для программ модернизации военного снаряжения

Мы уже рассматривали разъемы немецкой компании ODU (Мюльдорф-на-Инне) для военной аппаратуры. Учитывая планомерную работу ODU по расширению продуктовой линейки, а также растущий интерес разработчиков к данному виду изделий, вернемся к этой теме вновь. О ее актуальности свидетельствуют не только многочисленные программы перевооружения, но и разнообразие информационных ресурсов. В Великобритании выпускается одноименный журнал SoldierMod - (Soldier Modernisation), на ряде порталов освещаются события в данной отрасли, например, http://soldiersystems.net, у нас в стране это http://army-news.ru и др., где описываются программы модернизации солдатского снаряжения, новинки производителей элементной базы, устройства, входящие в системы экипировки. По понятным причинам, многие проекты с разъемами ODU не могут быть упомянуты в данной статье.

Несколько лет назад компания ODU вывела на рынок разъемы ODU AMC (Advanced Military connector), разработанные для программ "солдат будущего" с учетом требований воен­ных стандартов. Таких программ модерни­зации достаточно много, например, в ФРГ это IdZ - Infanterist der Zukunft, в США - Future Soldier, в Велико­британии - Future Integrated Soldier Technology и т.д.

Сегодня расширенное семейство ODU AMC (рис.1) включает в себя:

• ODU AMC (с защелкой Push-Pull и разрывные Break­Away);
• ODU AMC Easy-Clean (с подпружиненными контак­тами);
• ODU AMC High-Density (с высокой плотностью кон­тактов).

Для решения некоторых задач подойдут и более эко­номичные разъемы ODU MINI-SNAP серий L, K, B, F и S (рис.2).

Рис.1. Разъемы семейства ODU AMC. Сверху вниз: ODU AMC® High-Density, ODU AMC® Easy-Clean, ODU AMC® Break-Away, ODU AMC® Push-Pull

Рис.2. Разъемы семейства ODU MINI-SNAP®

Сделать выбор между ними и разъемами класса MIL ODU AMC непросто. Цель статьи - дать рекоменда­ции, которые помогут в этом инженеру.

Оба семейства разъемов гарантируют не менее 5 тыс. циклов соединений. Уровень защиты ODU MINI­SNAP варьируется в пределах от IP50 до IP68, для ODU AMC - не менее IP68. Каталожное значение темпера­турного диапазона для первого семейства составляет -40 °C...120 °C, для второго - от -51 до 125 °C (-51 °С соот­ветствует значению стандарта IEX 60512-6-11i+j, согласно которому при более низких температурах нет условий для жизнедеятельности.). Следует заметить, что спе­циально для российских заказчиков используемые чаще других серии ODU MINI-SNAP K и L были успешно испы­таны в условиях температуры -55 °C при 2 тыс. циклов соединений.

Испытания на химическую стойкость семейства ODU AMC проводились по нормам IEC60512-1-1 для разъемов как без кабеля, так и собранных с термоу­садкой или по технологии литья под давлением. С уче­том специфики применения в аппаратуре солдатской экипировки в качестве материалов для испытаний использовались разные жидкости: горюче-смазоч­ные материалы (бензин, автодизель, моторные масла), тормозная жидкость, масло для гидроусилителя руля, смазка для оружия, антифриз, незамерзайка, изопро­панол, парацетамоловая кислота, 5%-ный водный рас­твор хлорной извести, а также репелленты от насе­комых, крем для рук, кока-кола и, наконец, два вида искусственного пота - с кислот­ной и щелочной составляющими.

Что касается стойкости к соле­вому туману, то для ODU AMC гарантирована выдержка в 5%-ном соляном растворе при темпера­туре 35 °C в течение 96 ч, а для ODU MINI-SNAP это время состав­ляет 48 ч.

Для носимой аппаратуры, когда вес становится одним из критич­ных параметров, чаще делают выбор в пользу ODU AMC, так как разница в весе с аналогичными разъемами ODU MINI-SNAP может достигать 60%! Таким образом, только за счет разъемов ношу пехо­тинца можно облегчить примерно на килограмм (рас­сматривается конкретный проект, где система содер­жит 15 пар соединителей). Например, в размере 1 пара 8-контактных соединителей серии ODU MINI­SNAP K (IP68) весит около 40 г, а в серии ODU AMC вес подобной пары (с защелкой, в размере 1) соста­вит менее 20 г. Радикальное снижение веса ODU AMC и ODU AMC Easy-Clean достигнуто благодаря выбору в качестве материала корпуса алюминиевого сплава с финишным антибликовым рутениевым покрытием. А для разъемов с высокой плотностью контактов ODU AMC High-Density (как и для ODU MINI-SNAP) в каче­стве материала корпуса выбрана латунь, иначе не удастся обеспечить жесткость миниатюрного соеди­нителя. Тем не менее вес пары вилка - розетка в раз­мере 1 также не превышает 20 г. По той же причине ODU AMC High-Density обеспечивает только разрыв­ное соединение, так как механизм защелки требует определенного объема, а в рассматриваемом случае предпочтение отдано малым габаритам. Уточним, что вес разъемов указан без сбора с кабелем. Данные, при­веденные в табл. 1, помогут сравнить габариты разъе­мов на примере одного типоразмера и определиться с выбором серии с учетом типа соединения.

Следует отметить такую особенность разъемов серии ODU AMC High-Density (рис.3), как выравнивание изде­лий всех четырех типоразмеров по высоте.

Рис.З. Разъем ODU AMC® High-Density