loader

Вентиляторы и компоненты систем охлаждения коммуникационного оборудования, серверов, базовых станций.
Источники бесперебойного питания, инверторы и приборы управления питанием.
Системы высокоточного управления движением.

Подробнее
← Каталог

BGA-FC-010 HEAT SINK

,

BGA, FLIP-CHIP, 13.5°C/W

BGA-FC-010

Внешний вид товара может отличаться от представленного

  Техническая документация: BGA-FC-010.pdf 194.6kb

Охлажденные пакеты

BGA

Материал теплоотвода

Aluminium

Теплоустойчивость

13.5°C/W

Особо опасные вещества

No SVHC (15-Jan-2018)

Внешняя высота (мм)

10mm

Внешняя высота (дюймы)

0.394"

Внешняя длина (мм)

40mm

Внешняя длина (дюймы)

1.575"

Внешняя ширина

1.575"

Ниже представлены все возможные варианты поставки для BGA-FC-010 с различных складов дистрибьюторов.

Внимание! Срок поставки по каждому складу может существенно отличаться!

Для оформления заказа необходимо выбрать подходящий вариант поставки и добавить необходимое количество в корзину.
Оплата — только безналичный расчет, 100% авансовый платеж.

Купить BGA-FC-010 ABL HEATSINKS HEAT SINK, BGA, FLIP-CHIP, 13.5°C/W можно оптом или в розницу с доставкой по всей России. Подробнее о доставке и способах оплаты

0.00 1
Изображение Склад Производитель / наименование / описание Цены Доступность Основная информация
#0201
Поставка:
40 - 60 дней
ABL HEATSINKS
BGA-FC-010

#2084414

HEAT SINK, BGA, FLIP-CHIP, 13.5°C/W

Цены по запросу

По запросу

Ожидается поставка

ABL HEATSINKS
BGA-FC-010

#2084414


HEAT SINK, BGA, FLIP-CHIP, 13.5°C/W

Цены по запросу

По запросу

Ожидается поставка